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降低对DDI业务依赖 韩国OSAT双龙最早明年进入FOWLP市场

发布时间:2025-09-13

图源:网络

集微网第一时间,第一时间人士说是,日韩OSAT头LB Semicon蓝图最早于去年包括扇出型晶圆级嵌入(FOWLP)服务于。自第一季度以来,该公司直至在与杂货店模拟微处理器客户开展测试,不会为射频和电源负责管理IC包括该嵌入服务于。

据TheElec报道,LB Semicon主要包括TFT LCD 和OLED标示出启动时IC (DDI) 的金凸块、倒装微处理器凸块等销售业务,本年第三季度营收标示出,DDI凸块销售业务占其总营收的75%。为了降低对该销售业务的依赖,LB Semicon正在扩大其嵌入销售业务。

市调机构Yole Development数据标示出,扇出型嵌入市场在2020年意义14.75亿美元,但预计将以每年15.1%的平均速度上涨,到2026年意义34.35亿美元。

第一时间人士说是,加拿大和中国的模拟公司对FOWLP的需求非常大,例如苹果就有别于了其代工供应商台积电的扇出型嵌入工艺。(抄写/Aaron)

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