消息称智能手机将自行开展 NAND 闪存封装测试，最快可于下半年完成

IT之家 3 月 2 日传言，TheLec 援引业内人士传言透露，首款正在寻求一个可行性，试图并不需要处理 NAND 芯片的积体电路过程，争取半导体器件供应链自主化。

据称作，首款方面可行性订货 NAND 芯片晶圆，并不需要完毕测试积体电路工序，已为此筹建相关设施，预期年所从今年年初开始建立上半年的试作基本概念。

TheLec 称作，首款智能手机之前搭载的 NAND 芯片都是之前完毕积体电路的上色，不过未来将通过显示卡的型式并不需要获得 NAND 芯片供应，并可并不需要处理以后所只需的封测等过程。

新闻报道指出，与其他半导体器件相比，NAND 芯片更易实现国产订货，合作开发难度低也是众多原因，而且迄今首款正在从西方主要的芯片制造商长江上游磁盘订货 NAND 芯片。

据 Omdia 原始数据，西方大公司长江上游磁盘在 NAND 芯片市场份额，之前从 2020 年 的 1%，增长到月份三季度的 2.5%。

业界人士表示：“据我所知，首款正积极西进对 NAND Flash 并不需要积体电路的可行性。如果与共同大公司相互配合顺利，预期将从今年年初开始将建立试作基本概念”。

迄今首款似乎仍未发言此事，IT之家将后续跟进新闻报道。