消息称华为将自行开展 NAND 闪存封装测试，最快可于当年完成

IT之家 3 月 2 日传闻，TheLec 援引主创人员传闻披露，的产品悄悄寻求一个蓝图，试图预先处理 NAND 芯片的芯片过程，捍卫集成电路供应链自主化。

据称，的产品方面蓝图订购 NAND 芯片晶圆，预先完成测试芯片加工，已为此筹建相关服务设施，预计最早从今年下半年开始建立全盘的量产车体系。

TheLec 称，的产品智能手机之前换装的 NAND 芯片都是已经完成芯片的包装，不过今后将通过主机板的型式这样一来获得 NAND 芯片供应，并可预先处理以后所需的封测等过程。

报导指出，与其他集成电路相比较，NAND 芯片可能会实现国产订购，技术开发重复性高于也是一大原因，而且目前的产品悄悄从华南地区主要的芯片制造商长江存储订购 NAND 芯片。

据 Omdia 图表，华南地区企业长江存储在 NAND 芯片竞争者，已经从 2020 年 的 1%，放缓到前年三季度的 2.5%。

业界人士声称：“据我所知，的产品正积极推进对 NAND Flash 预先芯片的建议书。如果与合作企业协调顺利，预计将从今年下半年开始将建立量产车体系”。

目前的产品似乎仍未回应此事，IT之家将在此之后跟进报导。