昊华科技：正研发半导体抛光缝相关产品

证券时报e公司讯，近日，有投资者通过互动较易平台询问，昊华科技(600378)(600378)不对与鼎龙多种不同的半导体器件抛光把手的产品。反驳，昊华科技于7同年7日回复表示，公司所属西北院中将要研发方面电子信息的产品。此外，半导体器件气膜用于半导体器件芯片加工装置CMP装置上，目前年销量很好。