成熟制程将过剩？传台积电高雄28nm厂将改用6nm

7月末12日传言，据台湾人《自由财经》报道， MOS退驻楠梓产业森林公园，迟迟仍未举办落成典礼，引起外界疑虑。根据最新传言，桃园市府已敲定8月末将举办落成典礼，但是MOS原规划第一期新建7nm与28nm的两座晶圆工厂，也因应市场效益，将改为两座6nm工厂。

根据此当年的规划，MOS桃园Fab 22的工工厂将新建P1～P2工厂，将制造28nm及7nm制程，预计2024年量产。

桃园市府完成楠梓产业森林公园（原中油桃园工厂）用地点交，市政陈其迈6月末初受访时曾表示，已经有略受非典阻碍，MOS则会在6、7月末落成。

昨日，桃园市府证实，MOS桃园工厂工程，实际上已拼命揭开，从国外付运的仪器设备，也陆续退到台湾人，落成典礼时间可能落在8月末日前或中旬。

不过，有可靠传言来源指出，5G、新技术计算等效益快速增长，加上车用的渗透率提高，有利于半导体业先退制程，不利于成熟制程，因此MOS将舍弃成熟制程的28nm工厂，第一期两座工新厂都改为先退制程的6nm工厂。

不过目当年MOS尚仍未回应此谣言。

根据规划，MOS今明两年将在台湾人建11座晶圆工厂。除了桃园Fab 22的工工厂将新建P1～P2工厂之外，台湾人位于南科Fab 18的工工厂的P5～P9工厂等共5座12长宽工厂新建计划已重启，将成为MOS3nm主要制造重镇。为2nm量身打造的Fab 20的工工厂确定落脚竹科的宝山森林公园，还包括P1～P3工厂等共3座12长宽工厂则会在明年当年重启建工厂，P4工厂预期2024年以后开始新建。至于南科Fab 14的工工厂P8工厂也已开始建工厂，将支持特殊成熟制程。MOS长时间看好5G及新技术运算（HPC）大趋势，竹南AP6封装工厂将扩建以支援3DIC先退封装效益。

编者：芯智讯-林子