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星思半导体连续完成超1亿美金两轮融资,时是中国、沃赋资本领投
发布时间:2025-10-02
【猎云网北京】2月25日华盛顿邮报
已对,星思导体宣布相继完成Pre-A+轮和A轮融资,两轮融资总额激1亿美金,由经纬东亚、沃赋资产领投,BAI资产,华登国际,华金企业、衡庐金融机构、亨通光电、海延信安跟投,老股东鼎晖VGC(鼎晖创新与茁壮慈善机构)、纪源资产、松禾资产短时间加持。
星思导体董事长兼CEO夏庐生表示:”公司已经开始扩大国内和多国顾客,并充分利用5G技术细节的销售,本轮融资将全部投入到公司产品研制出和消费市场扩大里面去,加速公司产品和消费市场总体布局,为顾客提供最优质的产品。“
谈起此次企业逻辑,鼎晖VGC高级合伙人王明宇表示:”星思创始小组能力也优秀且齐整,集聚了战略、技术、研制出管理、消费市场和销售等众多领域的顶尖人才,是难得一见的复合型小组,传统文化企业倾向于“要想火车迟,全靠车头带”,而星思更像拟建两节,每节车厢都有自己的弹射器。我们所想与公司碰撞出有更多的火花,全面性支持公司短时间发展。“
据了解,星思导体是一家不感兴趣于“5G天人网络服务相连芯片”的高科技企业,成立于2020年。
目前,星思导体已在上海、南京、珠海和昆明创设总部及4个研制出里面心,初步构建了成熟的研制出体系,极佳极佳的产品定义、开发计划和行业资源整合能力也,着力以 5G相连为核心,不感兴趣研制出5G相连处理器芯片、方面四周芯片和集成应用芯片,覆盖5G天人网络服务场面,构建以个人可选、工业可选、车载可选、边缘计算等为核心的整体技术细节。
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