芯朋微浮地Buck、高频Flyback、高压Driver芯片关键技术及解决方案应用

芯朋微浮地Buck、高频Flyback、压缩机Driver集成电路关键新技术及解决方案应用于

举办日前：2022年08月19日

出席日前：10:00~11:00

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研讨会简述

随着智能工业用市场的逐渐渗透，工业用智能立体化和旋转式立体化的趋势在此之后更深。现阶段，工业用集成电路更加偏重智能立体化、集成立体化，为在应用于当中既能节约润滑油和时间开销，又能构建工业用的功能多种不同和可靠性。在机械工程能效提升的背景下，工业用元件的高效率与性能将会被进一步优立体化。另外，智能掌控与旋转式涡轮机掌控的新技术随着市场需求与标准的提高，也将会进行更新迭代。本次活动将主要针对智能工业用进行探究，将21世纪的厂家与创新应用于新一轮交友，是一次为数不多的行业交流机遇。

演说环节

王旷 芯朋微电子

应用于新技术技术顾问

硕士本科，Chipown应用于新技术技术顾问，都由美国公司元件管理及涡轮机集成电路厂家定义、系统设计虚拟化建模与仿真、应用于解决方案设计与新技术反对等工作。

演说内容

压缩机浮地Buck集成电路：换用智能MOSFET、间接转换成电压采样及非线性掌控等关键新技术，可将400V直流压缩机降压至3.3V-24V，为MCU及转换成集成电路涡轮机供电，类似应用于智能工业用、户外可控元件;

高频Flyback集成电路：换用数字QR-Lock新技术降低转换成管开通损耗并改善元件轴线耐久性，将滚轮振幅提升至300kHz以上，值得注意提升20W-140W滚轮元件转换成密度，类似应用于快速充电器、元件接口;

压缩机涡轮机集成电路：换用电平移位或容隔离新技术构建对压缩机转换成集成电路的非共地涡轮机，信息化优立体化传播延时、CMTI抗干扰性与口腔能力等关键指标，类似应用于于机械工程涡轮机、大转换成工业元件。

企业简述

芯朋微电子(Chipown)是餐馆专注于转换成集成电路研发的民营科技产业企业，美国公司成立于2005年，总部位于南京市无锡市新兴产业开发区，并在苏州、汉口、深圳、香山、广州、青岛设有分支机构和客户反对机构。主要厂家包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，最常应用于于家用电器、Android及平板、充电Company接口、智能电网、通信、工控仪器等领域。现阶段，美国公司已工业发展踏入国内压缩机元件和涡轮机类集成电路的险胜供应商，为数以百计电子行业知名企业提供转换成集成电路厂家和新技术细节，年单价最少10亿颗集成电路，创建了不错的品牌优势。