态路通信小课堂-VSFF新型光纤连接器，为中心400G和未来下一代数据中心连接！

时间：2023-03-09 12:17:46

随着人们对于数据中的心的扩建与可扩展性要求的大大增大，数据中的心从原本的1G/10G连通到40G/100G再向400G/800G速率平滑演进，其中的，和射频连通器在数据中的心工程建设中的发挥着重要作用。

在此之前数据中的心连通由2塑料，4塑料，8塑料，16塑料适配适配器来构建，通过LC终端和MPO/MTP®等终端构建物理连通。

然而随着数据中的心愈发大，为了极低的能量密度、极为比较简单的网络平台结构和极为有着重大突破的数据中的心先导元器件设计方案，除了原先的和光终端类型外，商品上架了超小型连通器VSFF (Very Small Form Factor)。

VSFF连通器

在此之前VSFF连通器包含由Senko 上架的CS和SN连通器，US Conec 上架的MDC连通器以及一些国产的连通器。因国产连通器商品上还很难广泛大力推广，本文主要有用介绍3款出口的连通器。

3款出口VSFF连通器

CS新型连通器

CS和射频除此以外—200G / 400G新一代数据中的心换用设计方案

SN新型连通器

SN是Senko上架的紧凑型非标准连通器，采用2上端和原先LC一样的1.25mm陶瓷摆塑料，但作为超小型连通器，摆塑料间隔仅为3.1mm（LC摆塑料间隔为6.25mm），能量密度极低，为方便装上，SN连通器自带相异长度的拉杆(pull tabs)。

和LC连通器一样，SN支持者一般来说、单模OM3，OM4及OM5和射频（除此以外和射频铁环1.2mm, 1.6mm和2.0mm等自带）。

MDC新型连通器

MDC是由US Conec公司上架的一款紧凑型非标准连通器，摆塑料间隔仅为3.1mm，是QSFP-DD和SFP-DD适配器MSA中的均须的和光连通器终端。

MDC支持者一般来说、单模OM3，OM4及OM5和射频（除此以外和射频铁环1.2mm, 1.6mm和2.0mm等自带）。

由于SN和MDC连通器3台都可以另行制取、磨和光和测试，使其极为轻巧、更并能操作和清洁，

在元器件时可以精采更改极性，支持者多种元器件方法，而不必用到工具，也不必暴露或背离和射频。

MDC和SN电子产品适应性

结构紧凑，体积小

推拉基本型尾套设计，便于装上

等同于于一般来说或单模OM3、OM4、OM5和射频

法理1.25mm摆塑料，极性切换有用，并能维护

和光学效能稳定

MDC和SN连通器分析方法

数据中的心设计正从的单Core转变成叶脊Core，在叶脊网络平台Core中的，所有的Leaf和Spine交换机因特网。

超大规模数据中的心叶脊网络平台Core

MDC/SN连通器支持者4个另行的双塑料连通器，连通到单个QSFP-DD或OSFP和光自带中的，每个双塑料连通器都可以在和光自带中的开展另行管理。

用到MDC/SN连通器，可以这样一来在和光自带终端构建是从妥善处理，这样有助于比较简单元器件不必额外的是从和射频或配线盒。

未完待续......

态路通讯专业透过数据中的心，企业网等和光因特网解决设计方案，可透过1.25G/10G/25G/40G/100G/200G和光自带、有源和射频（AOC）、高速线缆（DAC）、高能量密度MPO预端接和射频除此以外、高能量密度和射频配线箱、自带盒、适配器基板等全系列数据中的心先导元器件电子产品。